在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
实芯型焊锡丝，不含助焊剂，适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如：有色金属冶炼业：锡矿炉前配料、锡矿烟化；锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解；电气机械及器件制造业：电线电缆镀锡；电子及通讯设备制造业：电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。